Vapor Chamber真空腔均热板，技术从原理上类似于热管，但在传导方式上有所区别。热管为一维线性热传导，而真空腔均热板中的热量则是在一个二维的面上传导，因此效率更高。

均温板VC(Vapor Chamber)是一种金属内壁附有毛细结构的真空腔体，当器件所产生的热由器件表面传导至ⅤC蒸发区时，腔体内的工作流体在一定真空度下受热产生蒸汽现象，过程伴随体积迅速膨胀，汽相的工作流体在微小的压差作用下快速流动到整个腔体，当汽相工质接触到比蒸汽相变饱和温度稍低的环境时，便会产生饱和蒸汽的相变冷凝现象，借由冷凝现象释放出蒸发时吸收的热，冷凝后的冷却液会借由毛细结构再传输回到热源蒸发区，此运作将在腔体内周而复始进行。

均温板特点及应用场景：

VC均温板（均热板）通常用于需小体积或需快速散高热的电子产品。目前主要使用于5G手机、服务器、高档图形卡等产品，是热导管散热方式的有力竞争者。

均温板特点：

真空腔底部的液体在吸收芯片热量后，蒸发扩散至真空腔内，将热量传导至散热鳍片上，随后冷凝为液体回到底部。

均温板优势：

热量是在一个二维的面上传导，因此实现了相当高的散热效率。

均热板缺点：

铜表面易自然氧化。材料成本高。