在 ChatGPT 引发的生成式 AI 热潮以及自动驾驶、大数据模型应用高算力需求的推动下，AI 服务器市场保持着高速增长。IDC 数据显示，2021 年，全球 AI 服务器市场规模

达 156 亿美元，2025 年全球 AI 服务器市场规模将达到 318 亿美元。

新一代 AI 服务器功率步步高升，已经逼近风冷散热的极限。AI 服务器引领者 NVIDIA 在其最新平台上除了积极引入液冷方案，也在部分 AI GPU 芯片上配置 3D-VC（3D均

热板）散热。

NVIDIA 每台 AI 服务器一般配置 4 至 8 颗 GPU，每颗芯片的功率高达300W 至 700W，对解热方案要求甚高，从而促使风冷方案从传统的平面 VC 转向 3D-VC。

3D-VC 不同于传统均热板。传统设计中均热板位于芯片顶部，将热量传递至二次组装的多根热管，然后由热管将热量传递至翅片组。由于均热板和热管的分离式设计，传热

距离增加，热阻增加。

3D-VC 则将热管设计延伸至均热板本体中，均热板的真空腔体和热管连通为一个腔体，热管的工作液体回流毛细结构也与均热板的连接为一体，因此均热板的热能更快速传

递至热管，再到翅片组。

相对传统均热板，3D-VC 能耗散更多热量。这样在较小的模组尺寸设计下就能够处理超过 300W 的功率，而不造成服务器体积的过份增加。

此外，3D-VC 的另外一个重要应用在于高端游戏显卡，其解热能力能够覆盖高达 400W 的 NVIDIA RTX40 系列或 AMD RX70 系列。

随着微星（MSI）等主流显卡品牌越来越青睐 3D-VC 散热方案，3D-VC 迎来AI 服务器和高端显卡两大重磅应用利好。

MSI 在今年的 Computex上展示了他们的 DynaVC 均热板技术，该技术利用 3D 均热板并将其与折叠热管相结合，而不是将热管单独集成。据说这项技术有助于缩短传热

距离，并有利于热量更直接地传递到 3D-VC 空腔中的流体。

有别于 AI 服务器 3D-VC 的塔式模组设计，显卡中的 3D-VC 受制于高度限制，倾向于将与均热板连接的热管做折弯或打扁处理，而这些对制造商往往意味着复杂考究的加

工过程。

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